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一般底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部芯片底部,其毛细流动的较小空间是10um。加热之后可以固化,一般固化温度在80℃-150℃。底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常...
PVC材料(聚氯乙烯),PVC材料比较大的特性是能加入不同的添加剂,做成各种种类的软硬和质感不同用途不一的的物品,可塑性非常强。PVC材料成本低廉、透明性较好,且具有非常好的柔韧性,适用于制作各类吸...
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